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央企信托-共享系列·标债组合 标准类信托

26°c 2024年02月26日 20:16 资讯动态 0条评论
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吴 剑 交通银行发展研究部高级研究员

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1月19日,上海市政府发布《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》),进一步明确对全市集成电路和软件产业的支持政策。这是对《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)的细化落实,也是上海继2000年、2012年、2017年系列政策之后,对支持集成电路和软件产业发展综合性政策的第四轮更新,为相关产业“十四五”时期高质量发展奠定了坚实的基础。

01

《若干政策》主体内容更细更实

《若干政策》共27条,除总则外,主要包括人才支持、企业培育、投融资支持、研发和应用支持、长三角协同创新、行业管理支持等6个方面共25条核心政策措施。与2017年发布的政策相比,《若干政策》把吸引人、财、物资源聚集放在更加突出的位置,并针对产业特色做出较多优化调整,将在新时期为上海集成电路和软件产业发展创造更好的外部环境和发展条件。

1. 政策受益范围更广。《若干政策》进一步扩充了政策涵盖范围和支持边界,从原先主要支持“以软件开发和集成电路设计、制造等为主营业务的企业及机构”扩展到了“集成电路生产、装备、材料、设计(含IP、EDA)、先进封装测试,以及以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构”,更多企业和研发团队将从中受益。

2. 奖励标准更加量化、明晰。《若干政策》改变了以往关于奖励、支持方面的政策描述多采用定性方式的惯例,运用了大量的量化表述,如“给予30%的支持”“不高于1亿元”“75%的担保费用补贴”“最高不超过100万元”等,不但使奖励标准更加明确,也为银行等不熟悉相关行业的外部机构开展项目评价提供了便利。同时,《若干政策》明确与上海市其他产业政策有交叉的,按照从优、从高、不重复的原则执行,保证了政策的延续性。

3. 将人才支持摆在首位。《若干政策》突出了人才在集成电路和软件行业中的关键性作用,首次把人才支持政策放在六方面支持政策的第一位。一方面,通过人才奖励、人才扶持引进、住房保障等措施,增强上海对集成电路和软件产业人才的聚集力,吸引和留住成熟的关键性人才。另一方面,不断提升区域人才培养能力,鼓励高校和各类教育机构加大人才培养力度,形成人才队伍补充的长效机制。

4. 更加重视中小企业的扶持。结合集成电路和软件行业中小企业聚集的发展特点,《若干政策》提出具有较强针对性的支持举措。不但在传统的融资难融资贵的问题上,对相关企业的融资担保费用给予一定补贴,还结合行业发展特色开展帮扶。如:为解决集成电路生产线紧张问题,提出积极推动安排部分产能优先服务优质中小设计企业的政策要求。

02

上海集成电路和软件产业

将长期向好

“十三五”时期,上海在集成电路和软件领域积淀深厚,积累了一定发展优势。其中,集成电路产业规模占全国1/4、拥有国内40%左右的产业人才、集聚超过700家行业重点企业;软件及信息服务业收入连续多年保持两位数的高速增长。可以说,上海已经成为国内集成电路和软件产业链最完整、企业集聚度最高、综合竞争力最强的地区之一。《若干政策》出台后,上海的相关产业优势将进一步巩固,产业发展将呈现更大活力。

上海集成电路和软件产业将维持较高增速。《若干政策》的25条核心举措针对新时期产业发展中面临的难点、痛点,在资金、人才、行业生态、行业标准、区域协同及行业管理等方面给予针对性支持或便利。这些政策将有效促进更多资源在集成电路和软件产业集中,并推动这两个产业按上海“十四五”产业规划的要求实现快速增长。尤其是集成电路产业在新政策支持下,“十四五”期间实现规模倍增的目标将更有保障。

上海集成电路和软件产业结构的进一步优化,将推动关键领域的重点突破。《若干政策》对集成电路和软件产业中的不同细分领域给予了差异化支持,针对产业发展瓶颈或短板给予专项资金支持。重点对包括高端芯片设计、装备、材料、EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件等领域的重大项目进行政策倾斜。上海相关领域中技术含量更高、盈利能力更强的企业将显著受益,并带动一系列关键领域的“卡脖子”技术在“十四五”期间取得突破。

一批新的优质科创企业有望快速崛起。集成电路与软件产业细分领域众多,技术壁垒较高,已经成为上海专精特新类企业的重要聚集领域。在《若干政策》支持下,集成电路和软件行业中小企业发展中的诸多痛点将得到有效缓解,一批新的具备较强技术研发能力、专注于一定细分领域的中小企业有望打入下游客户的供应链,通过国产替代实现业务规模的快速跃升,行业内也将涌现更多专精特新和“小巨人”企业。

上海的辐射带动作用将更加凸显,促进区域内产业进一步协调发展。《若干政策》聚焦区域合作进行了一系列政策安排,提出了协同攻关“揭榜挂帅”的工作机制,创新了相关行业跨地区应用支持以及举办长三角区域大赛等工作思路,为打破行业和制度层面的区域壁垒进行了积极探索。随着这些政策落地,更多先进产品和先进技术将实现区域内无障碍流动和更广泛的推广应用。这将带动区域内的跨省(市)产业投资和合作,实现长三角区域集成电路和软件产业发展的优势互补和整体发展水平的提升。

03

商业银行将从多个方面

加大相关产业支持力度

支持集成电路和软件产业发展既是商业银行贯彻落实国家战略的要求,也是挖掘潜在业务机遇、实现自身高质量发展的需要。商业银行将在充分把握产业发展趋势及特点的基础上,抓住《若干政策》出台的机遇,在上海为中心的长三角地区推动集成电路和软件的产业链布局的加快发展,将相关行业发展经验快速推广复制到京津冀、大湾区等核心重点地区。

加强产业研究,在“敢贷”基础上进一步提升“会贷”的能力。集成电路和软件产业链长,细分领域众多,客群差异明显。在实际业务推进中,商业银行应以《若干政策》为契机,结合区域产业发展重心,持续加强政策的跟踪分析、产业趋势研判,在此基础上为经营单位指明业务拓展和资源投放的重点方向。

聚焦关键领域或环节,加快全产业链业务布局。“十四五”期间,上海集成电路和软件产业年均增速有望达到15%以上,产业链上各环节均有广阔的市场空间。商业银行应聚焦服务集成电路和软件产业自立自强,在有效把控行业发展趋势和企业经营状况的基础上,加大对全产业链及相关配套基础设施建设的支持力度。尤其是《若干政策》中明确支持的高端芯片设计、装备、材料、EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件等对外依赖度较大的细分关键领域,商业银行应配合导向性政策,持续加大金融资源的倾斜力度。

以综合化服务优势,全方位支持相关企业金融需求。集成电路和软件行业的发展,商业银行不但要加大信贷资源投入,更要依托资本市场提供差异化支撑。在传统信贷领域,商业银行应积极开展知识产权质押贷款等符合集成电路和软件产业特征的新型业务,运用业务专班等体制机制创新,提高对中小企业的支持和审批效率。资本市场方面,2021年上海市59家科创板上市企业中,集成电路企业达22家,占比接近40%。商业银行应充分发挥上海的“科创板”主场优势,重点关注集成电路和软件产业股权融资、上市等金融需求,以“商行+投行、股权+债权”的综合性服务方案,积极帮助相关企业扩大全口径融资规模。

免责声明:

本报告由交通银行金融研究中心撰写发布。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料,但交通银行对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。

本报告仅为报告出具日的观点和预测。该观点及预测无需通知即可随时更改。在不同时期,交通银行金融研究中心可能会发布与本报告观点和预测不一致的研究报告。

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供稿︱发研部

编辑︱张亚军、唐汤健

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